DSpace logo
Please use this identifier to cite or link to this item: http://repositorio.ucsg.edu.ec/handle/3317/1471
Title: Plan de negocios para la fabricación de hormigón orgánico utilizando cascarilla de arroz para su aplicación en la construcción de casas en la ciudad de Guayaquil.
Authors: Astudillo Rojas, Pamela Patricia
Keywords: ESTUDIO DEL MERCADO;PLAN DE NEGOCIOS;FABRICACIÓN DE HORMIGÓN ORGÁNICO;CASCARILLA DE ARROZ;CONSTRUCCIÓN DE CASAS;GUAYAQUIL;ECUADOR
Issue Date: 2014
Description: El objetivo del presente proyecto tiene como finalidad estudiar la factibilidad de un plan de negocios para la fabricación de hormigón orgánico utilizando cascarilla de arroz para su aplicación en la construcción de casas prefabricadas en la ciudad de Guayaquil. Debido a que Guayaquil es una de las ciudades más grandes y pobladas de nuestro país, la vivienda es uno de los productos más demandados de nuestro medio, destacando el crecimiento del sector de la construcción en los últimos años, por lo que implementar un proyecto innovador en este sector se espera cubrir las necesidades y la rentabilidad del mismo. Como resultado del estudio de mercado realizado, se puede destacar que el 71% de los encuestados adquirirá una casa prefabricada con hormigón orgánico a base de cascarilla de arroz y que los arquitectos entrevistados utilizarían este nuevo método de construcción ya que se abarataría costos en material y sobretodo en mano de obra que es unos de los rubros más elevados en este sector. Como resultado del estudio financiero se determino que el proyecto es factible por la TIR obtenida de 38.63% y un VAN de $ 658,613.24. Concluyendo que el proyecto estudiado es factible para su puesta en marcha y con oportunidades de crecimiento por su innovador método de construcción económico, seguro y duradero.
URI: http://repositorio.ucsg.edu.ec/handle/3317/1471
Appears in Collections:Trabajos de Titulación - Carrera de Administración de Empresas

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
T-UCSG-PRE-ECO-ADM-21.pdf3,79 MBAdobe PDFView/Open


This item is licensed under a Creative Commons License Creative Commons